硬科技破局 | 口内X射线三维成像解决方案亮相IDS

3月25日，新鸿电子携口内X射线三维成像解决方案亮相德国科隆国际牙科展览会（IDS），以硬科技为核心驱动力，突破技术壁垒。
by localadmin
on 3 月 27
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